JGDZ-8000B：

RFIDフリップチップボンディングシステムは、ビジュアルシステムを使用してチップとアンテナの位置を特定しています。 ほぼ99.5％の歩留まりでスループットを達成します。 どちらのモデルも1つのシステムプラットフォームですべてのプロセスを処理します。アンテナウェブ処理、エポキシ噴射、フリップチップ、最終硬化、およびテスト。 すべてのタイプのHF / UHF RFIDインレイに適しています。

技術仕様：

外形寸法図：JGDZ-8000：6600mm×1500mm×1600mm

接合速度：5500 UPH（DZJ-8000）

電源：AC 220V / 50HZ

電源：7KW

接合精度：±50μm

ウェーハピッキング：（ウェーハ）6、8、12

チップ仕様：0.4〜2.0mm

圧縮空気：0.45Mpa〜0.6Mpa

真空圧：-80Kpa〜-100Kpa

材料の帯域幅：80ミリメートル - 370ミリメートル

境界点間隔：≥20 mm

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